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攝像頭VCM馬達底部填充膠
產(chǎn)品描述 華茂翔HX2100是一種單組分環(huán)氧密封劑,本產(chǎn)品為低溫?zé)峥焖俟袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內(nèi),在多種 產(chǎn)品描述 華茂翔HX2100是一種單組分環(huán)氧密封劑,本產(chǎn)品為低溫?zé)峥焖俟袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內(nèi),在多種
深圳市華茂翔電子有限公司 []
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松下底部填充膠,松下底部填充膠供應(yīng)商
松下底部填充膠,美科泰科技公司專業(yè)代理銷售高品質(zhì)松下電子膠水等。底部填充膠是以環(huán)氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑,應(yīng)用于BGA/CSP芯 松下底部填充膠,美科泰科技公司專業(yè)代理銷售高品質(zhì)松下電子膠水等。底部填充膠是以環(huán)氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑,應(yīng)用于BGA/CSP芯
美科泰科技有限公司 []
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供應(yīng)JLD-5352底部填充膠
金氏化工生產(chǎn)的單組份低黏度,低溫?zé)峁袒h(huán)氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優(yōu)異的 電器性能,耐候性,和抗化學(xué)藥品性能。 JLD 金氏化工生產(chǎn)的單組份低黏度,低溫?zé)峁袒h(huán)氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優(yōu)異的 電器性能,耐候性,和抗化學(xué)藥品性能。 JLD
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Zymet底部填充膠型號參數(shù)對比
深圳市三力高科技有限公司代理ZYMET 品牌,供應(yīng)ZYMET各類型號膠水,歡迎咨詢洽談! Zymet BGA/CSP底部填充膠各型號特性參數(shù)對比,C 深圳市三力高科技有限公司代理ZYMET 品牌,供應(yīng)ZYMET各類型號膠水,歡迎咨詢洽談! Zymet BGA/CSP底部填充膠各型號特性參數(shù)對比,C
深圳市三力高科技有限公司 [廣東深圳市]
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無鹵素BGA/CSP底部填充膠 底部填充膠unde
煙臺漢泰化學(xué)制品有限公司專業(yè)生產(chǎn)的低溫固化底部填充膠HT8087,是單組份熱固化膠水,具有良好的可維修性,快速流動性,與PCB基板有良好 煙臺漢泰化學(xué)制品有限公司專業(yè)生產(chǎn)的低溫固化底部填充膠HT8087,是單組份熱固化膠水,具有良好的可維修性,快速流動性,與PCB基板有良好
煙臺漢泰化學(xué)制品有限公司 [山東煙臺市]
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廣東無鹵倒裝芯片底部填充膠供應(yīng)商
可根據(jù)SMT工藝調(diào)整固化溫度和時間,一切為客戶所想! 1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細流動底部填充劑。 2 可根據(jù)SMT工藝調(diào)整固化溫度和時間,一切為客戶所想! 1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細流動底部填充劑。 2
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Zymet 底部填充膠 CN-1533
深圳市三力高科技有限公司代理ZYEMT品類品牌,供應(yīng)Zymet CN-1533底部填充膠,歡迎咨詢洽談!Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充 深圳市三力高科技有限公司代理ZYEMT品類品牌,供應(yīng)Zymet CN-1533底部填充膠,歡迎咨詢洽談!Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充
深圳市三力高科技有限公司 [廣東深圳市]
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zymet底部填充劑
深圳市三力高科技有限公司供應(yīng)zymet可返修底部填充劑 CN-1751,ZymetCN-1751是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在 深圳市三力高科技有限公司供應(yīng)zymet可返修底部填充劑 CN-1751,ZymetCN-1751是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在
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供應(yīng)樂泰膠水3513UV膠
3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA.加熱后可快速固化。抗機械應(yīng)力出色。低粘度樹脂可充分的填充C 3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA.加熱后可快速固化??箼C械應(yīng)力出色。低粘度樹脂可充分的填充C
東莞市廣粘膠業(yè)有限公司 [廣東東莞市]
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loctite3513 樂泰單組份可維修的底部填充
loctite3513 樂泰單組份可維修的底部填充膠樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA.加熱后可快速 loctite3513 樂泰單組份可維修的底部填充膠樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA.加熱后可快速
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